倒裝芯片底部填充底部填充膠的簡(jiǎn)單介紹

倒裝芯片底部填充底部填充膠的詳細(xì)信息

• 底部填充劑被廣泛應(yīng)用于以下裝置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片組、圖形芯片、數(shù)據(jù)處理器和微處理器?？梢詽M足因低K值材料應(yīng)用而對(duì)底部填充劑提出的低變形、細(xì)間距、高可靠性和高附著力的要求。產(chǎn)品特點(diǎn)：快速流動(dòng)，快速固化，有較長(zhǎng)的工作壽命。

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