進(jìn)口TecScan頂空分析儀 殘氧儀的簡單介紹

進(jìn)口TecScan頂空分析儀 殘氧儀的詳細(xì)信息

TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀是奧地利兩位科學(xué)家發(fā)明的非接觸式頂空分析儀，無損殘氧儀，專門應(yīng)用在氣調(diào)包裝和制藥殘氧檢測行業(yè)，TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀是MAP食品包裝廠和如大輸液，安剖瓶，抗生素，麻醉劑等藥品行業(yè)的殘氧檢測應(yīng)用。

· 光化學(xué)方法的頂空分析儀不僅可以測量氣體中的氧氣含量，還以測量液體中的氧氣含量。

· 傳感器通過光電化學(xué)點(diǎn)的透明包裝

· 光電化學(xué)點(diǎn)可作為粘合劑或打印點(diǎn)

· 無需氣體抽出– 對(duì)于小氣量和液體非常適合

· 光電化學(xué)點(diǎn)工廠校準(zhǔn)

· 自檢程序

· 測試時(shí)間 < 3s

· TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀

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