芯片測試?yán)錈釠_擊實(shí)驗(yàn)箱的操作步驟

冷熱沖擊測試箱在使用過程中要多了解操作流程，芯片測試?yán)錈釠_擊實(shí)驗(yàn)箱可分為預(yù)處理、初使檢測、實(shí)驗(yàn)、恢復(fù)、檢測五大步驟，下面具體來看下它的操作全流程。

1.預(yù)處理：將被測樣 品放置工作室中，讓它在正常的試驗(yàn)直至達(dá)到溫度穩(wěn)定。

2.初始檢測：將被測樣品與標(biāo)準(zhǔn)要求對照符合要求后直接放入箱內(nèi)即可。

3.試驗(yàn)：

①試驗(yàn)樣品應(yīng)按標(biāo)準(zhǔn)要求放置在試驗(yàn)箱內(nèi)，并將試驗(yàn)箱內(nèi)溫度升到規(guī)定點(diǎn)保持一定的時(shí)間至試驗(yàn)樣品達(dá)到溫度穩(wěn)定，以時(shí)間長度為準(zhǔn)。

②高溫階段結(jié)束后，在5min內(nèi)將試驗(yàn)樣品轉(zhuǎn)換到已調(diào)節(jié)到-55°C的低溫試驗(yàn)，保持1h或者直至試驗(yàn)樣品達(dá)到溫度穩(wěn)定，同樣以時(shí)間長度為準(zhǔn)。

③低溫階段結(jié)束后，在5min內(nèi)將試驗(yàn)樣品轉(zhuǎn)換到已調(diào)節(jié)到70°C的高溫試驗(yàn)，保持1h或者直至試驗(yàn)樣品達(dá)到溫度穩(wěn)定也是以時(shí)間長都為準(zhǔn)。

④重復(fù)上述實(shí)驗(yàn)方法，以完成三個(gè)循環(huán)周期。

4.恢復(fù)將測試品從試驗(yàn)箱內(nèi)取出后，讓它在正常的環(huán)境中進(jìn)行恢復(fù)直至它達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)溫度。

5.檢測：對照標(biāo)準(zhǔn)中的受損程度及其它方法進(jìn)行檢測結(jié)果評定。