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目前實(shí)現(xiàn)的測(cè)試功能:
1、拉伸測(cè)試、斷裂測(cè)試、疲勞試驗(yàn)、撕裂測(cè)試、剝離測(cè)試;
2、力與變形試驗(yàn),疲勞試驗(yàn),強(qiáng)度試驗(yàn) 其他彈性體測(cè)試;
3、光纖、內(nèi)引線拉力測(cè)試,材料試驗(yàn);
4、金/銀/銅/鋁/合金線等鍵合質(zhì)量檢測(cè);
5、晶圓/固晶、芯片金球金線推拉力測(cè)試;
6、半導(dǎo)體IC/LED/光通訊/微電子/大功率封裝測(cè)試;
7、COB,PCB、SMT、BGA/電子元器件推力測(cè)試;
8、各類膠水粘接力測(cè)試、錫球粘接力測(cè)試,微焊點(diǎn)推力測(cè)試;
以上所用測(cè)試均經(jīng)過專業(yè)測(cè)試,設(shè)備總體系統(tǒng)精準(zhǔn)度達(dá)到0.1%以下(公開標(biāo)稱0.25%)
完全滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求.
包括目前興起的led封裝業(yè)和國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造業(yè)科技行業(yè)和大專院校研究所…
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